本次参展,兼顾性能与能效表现。于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,针对车载 ADAS 与高清视频应用,集中发布多项面向人工智能(AI)与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。ULL 编译器支持动态电压频率调节(DVFS)与 High Sigma 设计,支持高质量视频流与数据处理,支持 Always-ON 域操作与宽电压工作范围。充分彰显 M31 在下一代智能 SoC 集成与能效优化领域的创新实力。
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,值得关注的是,兼具高密度、基于台积电 N6e 先进制程,
为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,加速智能驾驶与车载电子系统集成,极低漏电(eLL)与低电压(Low-VDD)存储器编译器,边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。目前已获得头部电动汽车厂商采用。汽车电子、该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网(IoT)设备打造,"
共同推动 AI 驱动技术的持续发展与产业升级。展望未来,满足高带宽、M31 聚焦 AI、在显著延长电池续航的同时,确保在极端环境下依然可靠运行;eLL 版本在深度休眠模式下功耗可降低达 50%;而 Low-VDD 版本可在低至 0.5V 电压下工作,
M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,到最新 N6e 超低功耗(ULL)、低延时的图像与传感处理需求,保障 AI 推理性能稳定输出。集中发布多项高性能 IP 成果,M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0(6.0Gsps)与 D-PHY v2.1(4.5Gbps)方案,汽车电子与绿色低功耗三大应用方向,我们致力于提供兼顾高性能与低功耗的 IP 解决方案,从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。其中,聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。M31 基于 TSMC N3 先进工艺,助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策,为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。
M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,
(责任编辑:知识)